Widzę Mikołaj, że próbujesz tu zbić kapitał eksperta chaotycznie rzucając niszowymi pojęciami technicznymi typu micro-stripe. Wiem, co to jest, i do czego, i nie widzę tego we wzmacniaczach słuchawkowych. Na sygnałach audio chcesz korzystać z własności falowodowych ścieżek?
To, że wzajemne rozlokowanie elementów i sposób prowadzenia sygnałów nie ma znaczenia, to kolejna bzdura zawarta w Twoich wypowiedziach. Akurat tu można modelować różne aspekty brzmienia. Po prostu, jak jedziesz cały czas na PCB, to nie robisz ich np. w 20 wersjach różniących się drobnymi szczegółami, bo to daje po kieszeni, stąd nie wiesz, jak wypływają tego typu niuanse na dźwięk.
Warstwa zasilania lub masy? Dziękuję, postoję. Eksperymentalnie doszedłem do wniosku, zresztą nie ja sam, bo czytałem wypowiedzi różnych osób, że wylewka masy może raz pomagać, a raz szkodzić - zależnie od schematu urządzenia. To nie jest panaceum na wszystko. U mnie się nie sprawdziła, albo uznałem, że dźwięk idzie nie w tym kierunku, co bym chciał. Zresztą - jaka to zaleta, że mam wszystkie sygnały zglebione pojemnością do masy lub szyny zasilania?
Burson zrobił to, co chciał. Design i elementy na miarę założonego budżetu. Fakt, że im się w pierwszej wersji ten Play nie do końca udał, bo podobno, a to szumiał, a to burczał - pewnie wzbudzenia, ale nie można ludziom wmawiać, że ścieżki mają być złocone i na czterech warstwach. Tak z ciekawości - a po co to złoto? Jak jest cyna albo lakier, to jest gorzej? A czemu gorzej?
W kwestii laptopa - to nie moja teoria, tylko informacje od szefa firmy masowo naprawiającej notebooki. W płytkach wielowarstwowych jest dużo naprężeń i innych sił mechanicznych. Potrafią się zrywać cienkie ścieżki. Twoich projektów może nie dotyczyć, urządzeń na płytkach jedno-, czy dwuwarstwowych, nie dotyczy w ogóle.
BGA przyznaję, że to ogólnie głupie rozwiązanie, zwłaszcza jeśli chodzi o sposób lutowania tego do podłoża. Tyle że znowu - nie ta dziedzina elektroniki. Jak pewnie zauważyłeś, na forach o embedded, komórkach czy PCtach nie wypowiadam się w ogóle. We wzmacniaczach słuchawkowych BGA nie jest koniecznością, ani nawet opcją lepszości.
Odniosę się do laptopa.
Owszem problemem jest majkel głównie BGA oraz miniaturowe elementy SMD 0201, 0402 oraz maciupkie SMD, gdzie ścieżki mają ot po kilka milsów.
To schodzi samo z siebie, to akurat wiem, ale co zrobisz kiedy tak ma być?
Nic.
Swoją droga, układy BGA są często klejone do laminatu aby mechanicznie go wzmocnić.
Co też utrudnia ich wymianę albo podmianę samych kulek na sitku.
Co do microstrip, to w teorii każda ścieżka jest własnie takim microstrip (na warstwie zew.).
Oczywiście to nie tylko o to chodzi, kontrolowanie impedancji to także inny rzeczy (m.in. szerokość, długość, otoczenie samej ścieżki - ale ja nie o tym).
Generalnie dobrze jest mieć warstwę referencyjną pod ścieżkami - masz bezpośredni powrót tuż pod samą ścieżką (najniższa impedancja) o ile jest ciągłość.
Wtedy sobie możesz kombinować jak chcesz te ścieżki puścić.
Góra, dół, masz w zasadzie sporo dowolności - te warstwy są względnie czyste.
To są dobre rzeczy, problemem jest np: jak na laminacie wielowarstwowym masz połacie miedzi (góra i dół), które nie są dostatecznie dobrze połączone z warstwą referencyjną wewnątrz, wtedy działają po prostu jak antena.
Można też przegiąć w drugą stronę i robić w ten sposób pętle masy.
Dlatego jak masz np: 4 warstwy to na wew. robisz referencyjną a na górze i na dole (typowe rozmieszczenie warstw) puszczasz to co ma być, sygnał, zasilanie, lokalne (niewielkie) połacie miedzi pod układy SMD tam gdzie trzeba i to tyle.
Jak z jakiegoś powodu wypełniasz górę i dół do oporu to robisz tzw. vias stiching i pchasz dziesiątki przelotek do warstwy referencyjnej i też masz spokój.
Aczkolwiek opinie co do tego są podzielone.
Gorzej jest trochę jak warstwa zasilania służy za referencyjną, bo ona często jest mniej lub bardziej poszatkowana, ale na niej można osiągnąć taki sam (dobry efekt) jak na każdej innej.
Gdzie ja napisałem, że prowadzenie ścieżek i rozlokowanie elementów nie ma znaczenia?
Przecież to najważniejsza sprawa niezależnie czy weźmiemy przetwornicę, regulator napięć czy opamp.
Ja sobie doskonale z tego zdaję sprawę, dlatego praktycznie wszystko dzisiaj jest w SMD aby te połączenia oraz pętle poskracać do maksimum.
Zgodzę się co do tego, że prototypowanie jest dość drogie, to fakt.
W teorii i praktyce taki 4 warstwowy laminat daje rzeczy, które przy zwykłym obwodzie mogą być niezwykle trudne, albo wręcz niemożliwe do zrealizowania.
Co do złocenia laminatu to masz po pierwsze :
- możliwość robienia dodatkowych typów przelotek (zagrzebane oraz ślepe) to się może nie przydaje zbyt często, ale są takie rzeczy,
- złącza krawędziowe, albo tulejki większe (ścięte na pół),
- lepiej się lutuje (serio), oraz sam laminat może stać latami i się zawsze ładnie po umyciu polutuje, niektóre cynowanie (chemiczne) utlenia się po ok. 2 tygodniach i już się to źle lutuje,
- pod układy BGA się powinno robić złocenie.
BGA do audio to raczej nie, nie licząc DAP-ów oraz komórek, ale firmy zaczynają wchodzić w coraz mniejsze obudowy jak WSON, QFN itp.
Jeszcze trochę i BGA będzie coraz popularniejsze.
