Ja sobie kupiłem 2 lata temu Yihua 878D
Jak się ma skila w rękach to dużo idzie zrobić. Układy na BGA? nie ma problemu, 64 nóżkowce w obudowach SOP, bajka (oczywiście wylut bo wlut to grot minifala), WLCP 24, nie ma problemu. Oporniki SMD pod mikroskopem? Grot szpilkowy i jazda, na hocie tez się da szybko zdejmować ale na minimum wianie bo zdmuchnie.
Właściwie rzecz biorąc hotair używa się na zakresie od minimum wiania do max połowy. Im mniej da się ustawić tym lepiej bo kulki nie tańcują i się nie zdmuchuje topnika.
Natomiast Hammer, jeżeli chcesz przekulkowywać karty graficzne to pierwsze 10 zmarnujesz. Bez mikroskopu, stolika grzewczego (gruby laminat) to bym nawet się za to nie brał. Musisz mieć sita do kulek, musisz mieć kulki odpowiedniego rozmiaru (dla ramów na grafikach to było jak dobrze pamietam 0,3 - 0,4 mm) i od razu zaopatrzyć sie w zestaw do regeneracji padów bo przy ściąganiu układu na 100% jakiś pad zerwiesz a bez mikroskopu już tego nie naprawisz. Nawet ja się za to nie biorę chociaż składałem takie rzeczy i wolałbym oddać to do kogoś kto mi postawi poprawnie 91 kulek na ramie czy 820 kulek na procesorze karty graficznej a podgrzewanie tego nie ma sensu bo jak kulka się odkleiła to się nie przyklei bo na 100% jest utleniony pad lutowniczy i pierwsze trzeba go pobielić cyną niskotopliwą
